AMD Zen 6

Согласно каналу High Yield на YouTube, AMD, как сообщается, отказывается от соединений между кристаллами на основе SERDES в пользу широкого параллельного «моря проводов», проложенных через разветвленную и RDL-упаковку, и первые намёки на это изменение появились на фотографиях APU Strix Halo. Образцы показывают прямоугольное поле контактной площадки там, где можно было бы ожидать разветвленную упаковку, а большой блок SERDES, который раньше располагался по краям CCD, заметно отсутствует. Этот шаблон, наряду с выбором упаковки, соответствующим InFO-oS от TSMC, предполагает, что AMD пробует использовать плотные параллельные трассировки, чтобы линии фабрики могли пересекать корпус, не направляясь в несколько отдельных высокоскоростных последовательных каналов. Обычная сериализация и десериализация данных на каждой границе корпуса расходует энергию и добавляет задержку из-за накладных расходов на восстановление тактовой частоты, выравнивание, а также кодирование и декодирование.

Переходя на множество коротких параллельных проводов, AMD может исключить повторяющуюся работу PHY и сократить задержки приема-передачи, позволяя при этом масштабировать сырую полосу пропускания за счет добавления физических линий. Этот подход также освобождает область, которая ранее занимала большие блоки SERDES, что может позволить размещать CCD, контроллеры памяти и ускорители ближе друг к другу с более низкой стоимостью связи. Однако есть реальные компромиссы, которые необходимо решить. Размещение большого количества параллельных проводников под кристаллом повышает целостность сигнала, тепловые, маршрутизационные и производственные проблемы, поэтому многослойная конструкция RDL и тесное сотрудничество между командами по разработке кристалла и корпуса будут иметь решающее значение. Если AMD сможет решить эти проблемы и внедрить этот подход в Zen 6, мы могли бы увидеть реальные улучшения на ватт и задержку для рабочих нагрузок CPU, включая более быструю память IMC, благодаря сниженной задержке от кристалла ввода-вывода.

Карусель скринов:

1 of 4

• Подтверждена поддержка AMD «Zen 6» на материнских платах AM5 с чипами BIOS объемом 32 МБ и 64 МБ.

AMD готовится представить семейство процессоров «Zen 6», первые модели «Olympic Ridge» будут выпускаться на базе привычного сокета AM5. Компания сохраняет верность своему обязательству поддерживать совместимость сокетов разных поколений, и ожидается, что Zen 6 последует этому примеру. Однако современные материнские платы всё чаще оснащаются более объёмными микросхемами BIOS ROM, переходя со стандартных 32 МБ на 64 МБ. Поскольку платформа AM5 предназначена для поддержки нескольких поколений процессоров, необходимо разместить весь необходимый микрокод для различных процессоров. Это может привести к ограничению пространства, и мы уже видели, как некоторые производители отказывались от поддержки старых процессоров в новых версиях BIOS, чтобы освободить место.

Хотя компании не очень ясно объяснили причины этого изменения, они часто используют маркетинговые фразы вроде «Готовность к будущим процессорам» или «Абсолютная совместимость». В частности, ASUS упомянула поддержку «Zen 6» в своих материалах для X870 AYW GAMING WIFI W, что интригует, поскольку AMD официально не подтвердила совместимость Zen 6 с AM5. На выходных известный информатор HXL подтвердил, что платы серий 600 и 800 будут поддерживать Zen 6, независимо от объёма BIOS (32 МБ или 64 МБ). Это обнадеживающая новость. Однако остаётся открытым вопрос: начнут ли производители отказываться от поддержки Zen 4 на платах с 32 МБ, чтобы освободить место, подобно тому, как это произошло с Zen первого поколения, когда Zen 3 появился на платах с 16 МБ? Это, вероятно, серьёзное беспокойство для тех, кто покупает материнские платы сейчас и планирует обновить их позже, когда появятся процессоры Zen 6.

Поколение Olympic Ridge будет представлять собой процессор на базе чиплетов, аналогичный всем настольным чипам AMD Ryzen, начиная с серии Ryzen 3000. Ожидается, что эти процессоры будут оснащены ядрами Zen 6 на CPU complex dies (CCDs), изготовленных по 2-нм техпроцессу N2 компании TSMC. Впервые в этих поколениях AMD, как ожидается, увеличит количество ядер ЦП на кристалл CCD. Чип также, вероятно, представит новый кристалл клиентского ввода-вывода (cIOD), вероятно, построенный на 4-нм узле N4P компании TSMC. Ожидается, что этот новый cIOD будет иметь значительно более низкий TDP по сравнению с текущей версией, выполненной по 6-нм техпроцессу, и будет включать обновлённый набор контроллеров памяти DDR5 с поддержкой более высоких скоростей.

• AMD «Zen 6» ISA обеспечит поддержку AVX512 FP16, VNNI INT8 и других функций на настольных ПК.

AMD выпустила руководство по набору инструкций «Zen 6», которое включает в себя новые инструкции для процессоров, которых многие ждали. Шестое поколение архитектуры «Zen» теперь доступно как для потребителей, так и для предприятий. В последнем руководстве по архитектуре Znver6 ISA мы видим такие инструкции, как AVX512_BMM, AVX512_FP16, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA и AVX_VNNI_INT8, среди прочих. Это особенно примечательно, поскольку 16-битные вычисления AVX-512 теперь будут возможны на настольных процессорах, ориентированных на потребительский сектор, что позволит разработчикам эффективно ускорять приложения и потоки данных, использующие AVX-512.

Набор исправлений для компилятора GNU подтверждает это, поскольку новая поддержка с открытым исходным кодом добавляет инструкции AVX512_BMM, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA, AVX_VNNI_INT8 и AVX512_FP16 в GCC. Эти инструкции особенно интересны ввиду их предполагаемых вариантов использования. AVX-512 BMM предназначен для обработки битовых матриц, что значительно ускоряет локальное развертывание ИИ. Благодаря встроенным вычислениям FP16 и AVX VNNI в формате INT8 на настольных компьютерах пользователям больше не придется полагаться на процессоры Intel Xeon для разработки, связанной с AVX, и ускорения процессов. Эта разработка приносит пользу большему числу пользователей во всем семействе продуктов на базе Zen 6. AMD теперь напрямую конкурирует с Intel в разработке AVX, а значит, разница между ними будет зависеть от стратегии реализации. Появляется все больше свидетельств того, что следующее поколение процессоров Intel «Nova Lake» вновь представит функциональность AVX-512 для настольных компьютеров, что позволяет предположить расширение возможностей векторного и матричного ускорения на потребительских ПК.

• Процессор AMD «Zen 6» с 12 ядрами и 48 МБ кэш-памяти третьего уровня.

Стандартный чипсет центрального процессора (ЦП) на базе микроархитектуры AMD «Zen 6» следующего поколения будет иметь на 50 % больше ядер ЦП. Это будет первый случай, когда AMD увеличит количество ядер в своих ЦП, содержащих полноразмерные ядра ЦП, способные работать на высоких тактовых частотах. До сих пор компания разрабатывала ЦП с большим количеством ядер, используя компактные ядра с более низкими ограничениями по тактовой частоте. Ожидается, что стандартный CCD Zen 6 будет иметь такой же размер кристалла, как и нынешний CCD Zen 5. По слухам, размер кристалла составит 76 мм², что немного больше, чем 71 мм² у CCD Zen 5.

Ожидается, что процессор Zen 6 будет иметь 12 ядер, объединённых в единый комплекс ядер процессора (CCX). Все двенадцать ядер имеют общий кэш L3 объёмом 48 МБ. Таким образом, количество ядер процессора и размер кэш-памяти третьего уровня увеличены на 50 % по сравнению с «Zen 5». AMD производит процессоры «Zen 6» на техпроцессе TSMC N2 (2-нм нанолитография), который, очевидно, обеспечивает значительное увеличение плотности транзисторов по сравнению с текущим техпроцессом TSMC N4P (4-нм FinFET), на котором производятся процессоры «Zen 5». Учитывая, что Intel делает ставку на ребалансировку кэша в пользу больших кэшей последнего уровня в некоторых своих премиальных процессорах для настольных ПК Core Ultra 400 «Nova Lake-S», ожидается, что AMD предоставит процессорам «Zen 6» возможность полнофункционального 3D V-кэша, а следующие процессоры X3D компании могут получить кэш L3 объёмом 144 МБ на каждый CCD, что в сумме даст 288 МБ кэша L3 на сокете AM5 для настольных ПК.

• Чипсет AMD X970E на базе того же кристалла Promontory 21, что и X870E и X670E, с встроенной поддержкой CUDIMM.

Чипсет AMD следующего поколения серии 900, который будет выпущен вместе с настольными процессорами Ryzen на базе микроархитектуры Zen 6, по сути может оказаться тем же чипсетом, что и нынешняя серия 800, на основе того же кристалла Promontory 21, разработанного компанией ASMedia.

Отличие этой платформы от текущего чипсета серии 800 и предыдущего чипсета серии 600 может заключаться в ряде дополнительных функций, новых программных возможностях на уровне BIOS, которые AMD внедряет в свои процессоры следующего поколения, а также в значительно улучшенной поддержке памяти.

В своих настольных процессорах Ryzen нового поколения «Олимпик Ридж» компания AMD представляет новый кристалл ввода-вывода, вероятно, изготовленный по 4-нанометровому техпроцессу. Ожидается, что этот новый кристалл ввода-вывода будет оснащен новым набором контроллеров памяти DDR5, которые поддерживают более высокую тактовую частоту DRAM, более жесткие тайминги и имеют встроенную поддержку модулей CUDIMM и CAMM. Поддержка модулей CUDIMM и CAMM на стороне материнской платы может быть реализована только в моделях чипсетов AMD серии 900. AMD готовит новый стандарт EXPO 1.2 для разгона модулей памяти DDR5. Благодаря обновленным контроллерам памяти и встроенной поддержке CUDIMM на базе EXPO 1.2 AMD может догнать Intel по скорости работы памяти DDR5.

• Процессоры AMD Ryzen серии 10000 «Олимпик Ридж» могут отказаться от iGPU в пользу NPU.

По слухам, грядущая серия настольных процессоров AMD Ryzen 10000 под кодовым названием «Олимпик Ридж», основанная на архитектуре процессора «Zen 6», претерпит ряд интересных изменений. Согласно последней утечке информации от аккаунта X «Gotou_3rd», в грядущей платформе AMD AM5 встроенный графический процессор (iGPU) будет заменен на встроенный нейронный процессор (NPU), что станет значительным изменением по сравнению с текущей конфигурацией. Начиная с процессоров Raphael на базе архитектуры Zen 4, входящих в серию Ryzen 7000, компания AMD оснащала свои процессоры для настольных ПК встроенными графическими решениями. Эта тенденция сохранилась и в серии Ryzen 9000 на базе архитектуры Zen 5, которая также оснащена встроенным графическим процессором для базовой обработки графики и загрузки системы.

Однако в процессорах Ryzen 10000 следующего поколения компания AMD, судя по всему, перераспределила площадь кристалла для других целей, поскольку роль встроенных графических процессоров в настольных системах снижается. Большинство сборщиков ПК используют дискретные графические процессоры в своих сборках, а встроенную графику — в основном для отладки, когда возникают проблемы с дискретным графическим процессором. Поскольку площадь кристалла в процессоре можно использовать по-разному, AMD может перейти на нейронный процессор, чтобы расширить возможности локального искусственного интеллекта и перенести часть задач ИИ с графического процессора на встроенный в процессор нейронный процессор. Это может означать, что платформа получит сертификат Copilot+ AI PC, если вычислительная мощность нейронного процессора превысит 40 терафлопс.

Мы уже знаем, что чипсет серии 900, сопровождающий семейство процессоров «Олимпик Ридж», по сути, тот же, что и «Promontory 21», но изменения коснулись обновленного клиентского чипсета ввода-вывода. Новый клиентский чипсет ввода-вывода поддерживает собственные модули CUDIMM и CAMM. Кроме того, AMD готовит новый стандарт EXPO 1.2 для разгона модулей памяти DDR5. Благодаря обновленным контроллерам памяти и встроенной поддержке CUDIMM на базе EXPO 1.2 компания AMD намерена догнать Intel по скорости работы памяти DDR5.

• AMD подтверждает совместимость AM5 с настольными процессорами «Olympic Ridge» на базе процессоров Zen 6.

Сегодня была обновлена страница технической документации AMD, чтобы подчеркнуть сохраняющуюся совместимость с платформой AM5. Что касается предстоящих настольных процессоров серии Ryzen 10000 «Olympic Ridge», компания подтвердила, что эти процессоры также будут совместимы с платформой AM5, выводя уже анонсированную технологию процессоров Zen 6 на потребительский рынок. Интересно, что на странице документации также указана совместимость «Medusa1» с настольным сокетом AM5, что предполагает возможность появления APU «Medusa Point» или «Medusa Halo» в сокетном исполнении, вероятно, после того, как семейство Ryzen «Olympic Ridge» станет доступно для потребительских настольных ПК.

В ходе международной выставки Computex 2026 компания AMD подтвердила, что поддержка сокета AM5 будет продолжена до 2029 года. В 2022 году AMD представила сокет AM5 вместе с процессорами серии Ryzen 7000 на базе архитектуры «Zen 4». Тогда компания пообещала выпустить как минимум два поколения процессоров на этом сокете, продлив поддержку до 2027 года (пять лет на рынке). Впоследствии компания выпустила APU серии Ryzen 8000 и свою текущую серию Ryzen 9000 на базе архитектуры «Zen 5». В её последнюю линейку продуктов вошли настольные APU серии Ryzen AI 400.

Не называя никаких будущих поколений процессоров или архитектур, AMD объявила, что платформа AM5 будет существовать до 2029 года. Это предполагает появление как минимум еще одной микроархитектуры, «Zen 6», и производных от нее продуктовых линеек. Поскольку AMD не анонсировала никаких настольных вариантов «Zen 6» на Computex, компания, вероятно, не представит их в 2026 году. Вместо этого она может сохранить текущую линейку и, возможно, анонсировать или представить настольные процессоры «Zen 6» в 2027 году, с ожидаемым запуском продуктов в том же году. Это будет соответствовать доступности «Zen 6» на рынке в течение следующих двух лет, вплоть до 2029 года. Мы получили серверный «Zen 6» с процессором EPYC «Venice», но настольный «Olympic Ridge» пока еще не представлен.