Intel Nova Lake-S

• Сообщается, что процессоры Intel Panther Lake предназначены только для мобильных устройств, настольные процессоры Nova Lake-S заменят Arrow Lake-S.

У Intel в работе находится несколько семейств клиентских процессоров следующего поколения, но, похоже, в дальнейшем ситуация будет немного запутанной. Ранее у Intel была единая линейка, которая масштабировалась для всех сегментов, но она начала меняться с появлением процессоров Tiger Lake, предназначенных для мобильных платформ, а Rocket Lake послужила небольшой архитектурной доработкой для настольных компьютеров.

• Сообщается, что обновление настольного процессора Intel Arrow Lake-S отменено, Nova Lake заменит Core Ultra 200.

Intel отошла на второй план в своем семействе настольных процессоров Arrow Lake-S Refresh, поскольку, как сообщается, линейка в настоящее время отменена.

Ожидается, что настольные процессоры Intel Arrow Lake-S серии Core Ultra 200 будут выпущены в октябре 2024 года, но сообщения о возможном обновлении уже появились в сети. В последний раз мы сообщали об обновлении настольного процессора Arrow Lake-S пару месяцев назад, когда узнали, что он будет оснащен обновленным NPU и кристаллом большего размера, если это когда-нибудь осуществится, и, похоже, мы можем забыть о каком-либо обновлении в соответствии с новыми слухами.

По слухам: обновление Arrow Lake-S было отменено и что оригинальная линейка теперь будет конкурировать с AMD как минимум в течение двух лет на платформе для настольных компьютеров.

В предыдущих деталях также указывалось на некоторые дополнительные ядра / потоки для настольных процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh, но, похоже, Intel очень уверена в своих будущих компонентах и теперь будет ждать, пока процессоры Nova Lake следующего поколения не будут выпущены для настольных ПК. Процессоры Arrow Lake-S Refresh также должны были быть совместимы с сокетом LGA 1851, и текущие слухи предполагают, что то же самое будет и с Nova Lake, который должен придерживаться сокета LGA 1851, хотя эта линейка запланирована на два года вперед, так что многое может измениться.

Заглядывая в будущее, настольные процессоры Intel Arrow Lake-S будут конкурировать с другими чипами Zen 5, такими как готовящиеся к выпуску компоненты Ryzen 9000X3D, которые, как ожидается, обеспечат высокую производительность в играх, и для Intel это будет испытанием на эффективность. Мы также можем увидеть обновленные чипы Zen 4 и Zen 5, хотя выпуск Zen 6 следующего поколения от AMD ожидается примерно в те же сроки, что и Nova Lake, в 2026 году.

Если Intel хочет оставаться конкурентоспособной, то ей следует сосредоточиться на сохранении совместимости процессоров Nova Lake (Panther Cove (P-Core) + Arctic Wolf (E-Core)) с существующими платформами, поскольку переход на новую платформу лишит ее преимущества владения материнской платой серии LGA 1851 или 800, поскольку в этом случае она будет поддерживать процессоры только одного поколения.

• На смену Nova Lake-S (NVL-S) придёт Razer Lake-S (RZL-S).
• Новые слухофикации…

По слухам, спецификации показывают, что Nova Lake будет использовать производительные ядра Coyote Cove и эффективные ядра Arctic Wolf.

В отличие от Lunar Lake, он не будет включать встроенную память, сохраняя более традиционный подход к проектированию. Внешний вид тестового чипа говорит о том, что Intel придерживается своего графика разработки. Это время совпадает с планами компании по массовому производству Panther Lake во второй половине 2025 года, структурированный переход между поколениями. Документы указывают на «Razor Lake» как на возможного преемника Nova Lake, хотя подробные спецификации пока недоступны. Panther Lake, непосредственный предшественник Nova Lake, будет сосредоточен в первую очередь на мобильных вычислениях, а настольные варианты будут ограничены реализациями Mini PC. Этот подход отражает поколение Meteor Lake, которое было выпущено ограниченным настольным способом через серию «PS» для платформ Edge. Ожидается, что платформа Nova Lake будет поддерживать память DDR5 и может представить совместимость с PCIe Gen 6.0, окончательные спецификации не подтверждены.

• Intel «Nova Lake» появится с 52 ядрами: конфигурация 16P+32E+4LPE.

Будущие процессоры Intel для настольных ПК «Nova Lake» медленно обретают форму, демонстрируя трехуровневую конструкцию ядра, которая может достичь 52 ядер в общей сложности. Флагманская модель, выход которой запланирован на 2026 год, объединяет 16 P-ядер «Coyote Cove» с 32 E-ядрами «Arctic Wolf», дополненными 4 LPE-ядрами для управления фоновыми задачами. Сообщается, что Intel также рассматривает 28-ядерные (8P + 16E + 4LPE) и 16-ядерные (4P + 8E + 4LPE) модели. Выбор архитектурного дизайна основан на гибридном производственном подходе Intel, использующем как ее внутренний узел 14A, так и 2-нм техпроцесс TSMC. Это стратегическое решение направлено на обеспечение устойчивости цепочки поставок, а также потенциально позволяет повысить выход критически важных вычислительных плиток. Временно исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Хольтхаус отметила, что Intel Foundry необходимо будет завоевывать доверие Intel Product с каждым новым узлом, поэтому, если узел не является лучшим для их внутренней интеллектуальной собственности, Intel перейдет на производство в TSMC.

Согласно документации по доставке от NBD, начальные инженерные образцы уже циркулируют среди разработчиков, что говорит о том, что этап проверки идет по графику. Некоторые спецификации указывают на значительные улучшения кэша, а документация предполагает реализацию кэша L3 объемом 144 МБ. Однако топология кэша — унифицированная или сегментированная — остается неопределенной. Ожидается, что платформа будет поддерживать PCIe Gen 6.0, хотя Intel еще не подтвердила совместимость сокетов или спецификации памяти. Однако нам следует сдержать наши ожидания. Ранее нереализованные конфигурации в дорожных картах Intel, такие как 40-ядерный «Arrow Lake», так и не были реализованы, и вместо этого мы получили версию с восемью ядрами P и 16 ядрами E, что в сумме составляет 24 ядра. Окончательные спецификации могут меняться по мере прохождения платформой этапов разработки.

• Intel Nova Lake‑S получит новый сокет.

Судя по недавним отгрузочным манифестам, которые указывают на специальное тестовое оборудование для своих следующих процессоров «Nova Lake‑S», Intel, похоже, готовится к большому обновлению настольной платформы. Согласно полученным документам, Intel пока не перемещает полные материнские платы. Вместо этого она отправляет механические интерпозеры и приспособления для замены шариков для чипа BGA 888‑ball. Эти инструменты, вероятно, предназначенные для грядущей серии PCH 900, не являются готовыми продуктами, а специализированными приспособлениями, используемыми для проверки регулирования напряжения во время сборки. Прямо сейчас сборщики настольных ПК привязаны к сокету LGA‑1700, но ожидается, что Nova Lake‑S примет LGA 1954, который предлагает 1954 активных площадки (и, возможно, более 2000 общих площадок, если считать отладочные контакты). Такое увеличение количества контактов может позволить Intel расширить подачу питания и ввод-вывод без компромиссов. Тем не менее, всем, кто ждет Nova Lake‑S, придется подождать. Intel планирует выпустить «Arrow Lake Refresh» в конце этого года, а Nova Lake‑S появится не раньше 2026 года.

Под кодовым названием «NVL‑S» Nova Lake, как говорят, объединяет два кластера из восьми высокопроизводительных P‑ядер «Coyote Cove» с 16 E-ядрами «Arctic Wolf», а также четыре сверхмаломощных ядра LPE в отдельной плитке SoC. Такая компоновка создаст 52‑ядерный гибридный чип, хотя, как сообщается, инженеры Intel все еще дорабатывают точную комбинацию перед выпуском. Новый пакет южного моста имеет размеры около 25 × 24 мм (около 600 мм²), что немного меньше площади основания в 650 мм², используемой сегодняшними чипсетами серии 800. В списках поставок указаны размеры приспособлений от примерно 38 × 28 × 6,97 мм до 50 × 50 × 6,32 мм, что говорит нам о том, что в испытательных лабораториях по всему миру используются различные типы креплений. Кроме того, переход с LGA‑1851 на LGA‑1954 может намекать на более долговечный сокет, но история Intel показывает, что большинство настольных платформ охватывают всего два поколения. Будет ли Nova Lake‑S или любое будущее продолжение «Razer Lake» в полной мере использовать этот новый интерфейс, еще предстоит увидеть. Мы внимательно следим за появлением более конкретных спецификаций перед этим запуском в 2026 году.

• Процессоры Intel «Nova Lake», как сообщается, будут использовать 2-нм техпроцесс TSMC.

TSMC продвигает свои планы по производству 2 нм чипов в больших количествах во второй половине года, при этом появляются основные разработки клиентов. После того, как AMD разместила свой заказ, отчеты предполагают, что Intel также стала одним из первых 2 нм клиентов TSMC, стремящихся использовать эту передовую технологию для своих настольных процессоров следующего поколения. Intel, уже являющаяся крупным клиентом TSMC по передовым процессам, отправила ключевые вычислительные плитки для своих процессоров Core Ultra в TSMC, используя различные процессы, такие как N3B, N5P и N6. Если быть точным, это были процессоры Intel Core Ultra 200V серии «Lunar Lake» для ноутбуков и серии Core Ultra 200S «Arrow Lake». Хотя обе компании не прокомментировали последние новости, отраслевые разговоры намекают, что они сотрудничают над будущим настольным процессором Intel Nova Lake, который должен выйти в следующем году (слухи предполагают, что это может быть Compute Tile). Nova Lake с кодовым названием «NVL-S» объединяет две группы из восьми высокопроизводительных P-ядер «Coyote Cove» с 16 E-ядрами «Arctic Wolf». Он также включает четыре сверхмаломощных LPE-ядра в отдельной SoC-плитке. Ожидается, что Nova Lake-S будет использовать LGA 1954, который имеет 1954 активных площадок и может иметь более 2000 общих площадок, если считать отладочные контакты.

Работа TSMC над технологией 2 нм продвигается вперед, как и ожидалось. Компания использует технологию транзисторов наночипов первого поколения для повышения производительности и снижения энергопотребления на узлах процесса, а крупные клиенты завершают разработку кремниевых IP и начинают этапы проверки. AMD поделилась, что ее следующий чип EPYC «Venice» станет первым высокопроизводительным вычислительным процессором, использующим 2 нм процесс TSMC. AMD проверила его на заводе TSMC в Аризоне и находится на пути к его запуску в 2026 году. Кроме того, ходят слухи, что будущая линейка iPhone 18 от Apple будет иметь чип A20, изготовленный с использованием того же 2 нм процесса TSMC.

• Сокет Intel LGA 1954 для Nova Lake, как сообщается, может похвастаться такими же размерами, как Intel LGA 1700 и 1851.

Это означает, что ваш текущий кулер для процессора, скорее всего, подойдет, но вам все равно придется менять материнскую плату. Материнские платы Intel с сокетом LGA 1954, вероятно, будут относиться к серии 900, а процессоры Nova Lake — к системе наименования Core Ultra 400S. Текущее поколение процессоров Arrow Lake называется Core Ultra 200S, но поскольку система наименования Core Ultra 300, как говорят, зарезервирована для мобильных чипов Panther Lake, Intel, скорее всего, пропустит серию наименования Core Ultra 300 для Nova Lake.

Nova Lake принесет гибридную архитектуру и станет первым процессором, который преодолеет барьер в 50 ядер на рынке основных процессоров. Флагманский процессор, оснащенный 16 ядрами Coyote Cove P-Core, 32 ядрами Arctic Wolf E-Core и 4 ядрами LPE-Core, может в общей сложности иметь до 52 ядер, что более чем в два раза превышает количество ядер Core Ultra 9 285K, флагманского процессора Arrow Lake-S. Nova Lake, как предполагается, будет использовать техпроцессы: Intel 14A и TSMC 2 нм (для других плиток). Более того, вполне вероятно, что Nova Lake также поможет увидеть процессоры «аля X3D», поскольку узел Intel 18A-PT готов для конструкций 3DIC следующего поколения.

Intel остро нуждается в мощном конкуренте чипам AMD X3D, и нет лучшего способа сделать это, чем наращивать дополнительные чиплеты 3D Cache. Ожидается, что Nova Lake будет представлен в следующем году, а выпуск чипов Panther Lake запланирован на конец 2025 года.

• Медиа движки в процессорах Intel Nova Lake‑S.

В настольных процессорах Intel Nova Lake‑S будет использоваться iGPU архитектуры Xe3 (Celestial), но с одним нюансом: движки отображения и мультимедиа будут следующего поколения Xe4 (Druid).

Движки отображения и мультимедиа (display & media) отвечают за вывод видео, кодирование и декодирование.

• Серия Intel «Nova Lake‑S»: семь моделей, до 52 ядер и TDP 150 Вт.

Слухи о процессорах Intel «Nova Lake-S» усиливаются, что означает, что проектирование близится к завершению. Ожидается, что Nova Lake-S появится во второй половине 2026 года и будет предлагать конфигурации от основных четырехъядерных моделей до флагманских с 52 ядрами. Первоначальная информация предполагает, что Intel будет использовать дизайн на основе плиток, отделяя ядра LPE от P-ядер и E-ядер для оптимизации гибкости и выхода годных. На вершине линейки находится модель Core Ultra 9, возможно, обозначенная как 385K. Она будет объединять 16 P-ядер, 32 E-ядра и четыре LPE-ядра, что в общей сложности составит 52 ядра, как и предполагалось ранее. С TDP 150 Вт это будет самая мощная модель, подготовленная Intel для этого поколения. Ниже флагманской модели Intel, по-видимому, планирует выпустить SKU Core Ultra 7 с 14 ядрами P, 24 ядрами E и четырьмя ядрами LPE, что в сумме составит 42 ядра.

Серия Core Ultra 5 может включать три варианта: 28-ядерную версию с восемью P-ядрами, 16 E-ядрами и четырьмя LPE-ядрами; 24-ядерную версию с восемью P-ядрами, 12 E-ядрами и четырьмя LPE-ядрами; и 18-ядерную модель с шестью P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LPE-ядрами. Части Core Ultra 3 начального уровня будут иметь либо 16-ядерную конфигурацию с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LPE-ядрами, либо 12-ядерный вариант с четырьмя P-ядрами, четырьмя E-ядрами и четырьмя LPE-ядрами, оба нацелены на пакет мощности 65 Вт. Ожидается, что все настольные SKU будут иметь четыре ядра LPE на отдельном кристалле, что предполагает многоплиточный пакет, аналогичный Meteor Lake. Потребляемая мощность будет варьироваться от 65 Вт в сегментах начального уровня до 150 Вт для высокопроизводительных частей. Сообщается, что Intel готовит новый сокет LGA 1954, а также готовит обновление Arrow Lake-S к концу 2025 года. Сообщается также, что Intel обозначила Xe3 «Celestial» для графического рендеринга, а Xe4 «Druid» — для задач мультимедиа и отображения.

• Процессоры Intel Nova Lake-S для настольных ПК получат встроенную поддержку памяти DDR5-8000 и до 36 линий PCIe Gen 5.0.

Intel, похоже, собирается сохранить свои привычные 48 линий PCIe, обеспечивая при этом значительный прирост скорости памяти с предстоящей настольной платформой «Nova Lake‑S». Инсайдеры по аппаратному обеспечению поделились свежими подробностями, указывающими на то, что Intel выделит 24 линии PCIe 5.0 непосредственно из ЦП, с дополнительными четырьмя линиями DMI Gen 5, подключенными к чипсету. Сам чипсет будет обеспечивать восемь линий PCIe 5.0 наряду с шестнадцатью линиями PCIe 4.0, что соответствует общему количеству линий компонентов текущего поколения. Для хранения и периферийных устройств новая платформа будет поддерживать восемь портов SATA 3.0 вместе с широким ассортиментом опций USB. Четырнадцать портов USB 2.0 будут охватывать устаревшие устройства, в то время как пять портов USB 3.2 на 20 Гбит/с, 10 на 10 Гбит/с и еще 10 на 5 Гбит/с. Каналы PCIe процессора можно настроить несколькими способами в зависимости от различных вариантов использования: один 16-канальный слот в паре с двумя 4-канальными соединениями, два 8-канальных слота плюс два дополнительных 4-канальных соединения (1x16+2x4, 2x8+2x4) или конфигурация «четыре на четыре», дополненная двумя дополнительными 4-канальными соединениями (4x4+2x4).

Поддержка памяти — вот где Nova Lake-S будет блистать. В то время как текущая линейка Arrow Lake-S изначально обрабатывает DDR5-6400 и может достигать 9200 MT/с при разгоне, Nova Lake-S будет предлагать 8000 MT/с из коробки в конфигурации с одним DIMM на канал и одним рангом (1DPC 1R). Ожидается, что это улучшение обеспечит повышение производительности для ресурсоемких задач и игр, где, по слухам, топовому 52-ядерному SKU потребуется вся возможная пропускная способность для питания такого количества ядер. Потребуется новый сокет ЦП LGA 1954 и дизайн материнской платы, хотя остается неясным, обусловлена ли улучшенная скорость памяти переработанным интегрированным контроллером памяти на кристалле или усовершенствованными схемами трассировки материнской платы и системами подачи питания. Партнеры получили предварительные спецификации, но пока ни один инженерный образец или прототип материнской платы не появился в публичных тестах или нормативных документах.

• Процессоры Intel для настольных ПК серии Nova Lake могут обеспечить прирост производительности в однопоточном режиме более чем на 10% и в многопоточном режиме более чем на 60%, а также лидирующую игровую производительность.

В интернете сейчас распространяется скриншот с внутреннего слайда Intel, на котором изображены настольные процессоры Intel следующего поколения Nova Lake-S. Этому изображению можно доверять, хотя мы всё же просим наших читателей относиться к нему с долей скептицизма, поскольку цифры основаны на прогнозах команды Intel. Конечные цифры могут быть выше или ниже.

Intel нацелена на увеличение производительности в однопоточном режиме более чем на 10% и в многопоточном режиме более чем на 60% с помощью своих настольных процессоров Nova Lake-S следующего поколения. Имейте в виду, что показатель в 10% относится к однопоточной производительности, а не к IPC. Процессоры Nova Lake-S оснащены новейшими P-ядрами Coyote Cove и E-ядрами Arctic Wolf, которые представляют собой новые архитектуры и, как ожидается, обеспечат значительный прирост производительности.

На изображении неясно, сравнивает ли Intel настольные процессоры Nova Lake-S с процессорами Arrow Lake-S или Raptor Lake-S. Настольные процессоры Arrow Lake-S обеспечивают прирост производительности в однопоточном режиме на 8%, а в многопоточном — на 15% по сравнению с Raptor Lake-S. Одноядерная производительность, по-видимому, соответствует приросту, который мы видим по сравнению с линейкой Arrow Lake-S, и прирост многоядерной производительности также должен соответствовать этому показателю, учитывая, что Nova Lake-S имеет до 52 ядер против всего 24 ядер в топовых моделях Arrow Lake-S.

По данным Intel, эти чипы позиционируются как «максимально производительные и энергоэффективные» с «лидерской игровой производительностью». Таким образом, Nova Lake-S, возможно, сможет конкурировать с текущей линейкой Ryzen от AMD, хотя к моменту выхода чипы будут конкурировать с Ryzen следующего поколения, основанными на архитектуре Zen 6.

Также упоминается новый Low-Power Island, который будет включать 4 ядра LP-E на базе той же архитектуры Arctic Wolf. Кроме того, также будут доступны варианты с большим объёмом LLC (bLLC): Core Ultra 9 с объёмом LLC до 180 МБ и Core Ultra 7 с объёмом LLC до 144 МБ. Для сравнения: процессоры AMD Ryzen 9 имеют до 128 МБ кэш-памяти L3, а процессоры Ryzen 7 — до 96 МБ кэш-памяти L3.

Процессоры Intel bLLC Nova Lake-S будут выпускаться в двух конфигурациях: 8+16 и 8+12, с четырьмя дополнительными ядрами LP-E и TDP 125 Вт. Ожидается, что топовый процессор Intel Nova Lake-S для настольных ПК будет называться «Core Ultra 9», и, согласно предыдущей информации, похоже, что мы действительно имеем дело с большим количеством ядер. Всего в чипе будет 52 ядра: 16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 дополнительных ядра LP-E.

Для сравнения, текущая топовая модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер, то есть в общей сложности 24 ядра, и дополнительных LP-E-ядер нет. Это увеличение общего количества ядер в 2,16 раза, в 2 раза больше P-ядер и E-ядер. Процессор будет иметь максимальную мощность до 150 Вт.

Ожидается, что настольные процессоры Intel Nova Lake-S будут выпущены в 2026 году на новейшем сокетном разъёме Intel LGA 1954, так что пройдёт ещё какое-то время, прежде чем мы увидим новые чипы в действии. Вероятно, перед этим мы получим обновление Arrow Lake-S в качестве последнего предложения с разъёмом LGA 1851, но это не должно нас сильно волновать, если только мы не увидим каких-то серьёзных улучшений, что неожиданно, поскольку они будут иметь ту же архитектуру, что и существующие чипы, с небольшими обновлениями. Поскольку Panther Lake будет относиться к серии Core Ultra 300, мы можем ожидать, что Nova Lake-S будет относиться к серии Core Ultra 400.

• Intel Nova Lake-S будет использовать техпроцесс TSMC N2.

Сообщается, что основной продукт Intel для клиентских процессоров следующего поколения, «Nova Lake-S», был собран на фабриках TSMC в Тайване. Ранее мы предполагали, что Intel будет использовать собственный внутренний техпроцесс 18A, используя 2-нм техпроцесс TSMC в крупносерийном производстве. По данным SemiAccurate, Intel уже изготовила вычислительную плитку на N2 TSMC, а это означает, что Nova Lake-S, вероятно, будет использовать комбинацию 18A и TSMC N2 для своих вычислительных плиток. Возможной причиной этого решения является то, что Intel создает цепочку запасных вариантов на случай, если техпроцесс 18A не будет готов или ожидается настолько высокий спрос, что внутренние производственные мощности не смогут его обеспечить. В любом случае, клиенты могут ожидать, что продукт будет доступен вовремя во второй половине 2026 года, и внутри могут быть некоторые интересные решения.

Что касается точной даты, то время от этапа вывода готового продукта до выпуска готового продукта составляет несколько месяцев. Сейчас готовый кремниевый кристалл включается в лабораториях Intel и тестируется, выполняя различные тестовые сценарии, которые нагружают кристалл в различных сценариях использования и проверяют корректность работы. Обычно запуск занимает от нескольких недель до месяца, а окончательное массовое производство начнётся лишь через несколько месяцев. После этого потребуется ещё два-три месяца на производство и отгрузку продукта, а это значит, что наиболее вероятным сроком выпуска Nova Lake-S является третий квартал 2026 года. Напомним, что процессор будет сочетать 52 ядра (16 P-ядер, 32 E-ядра и четыре LPE-ядра) в сочетании с контроллером памяти со скоростью 8800 МТ/с и архитектурой Xe3 «Celestial» для графического рендеринга и Xe4 «Druid» для обработки мультимедиа и отображения информации, что делает его, безусловно, интересным продуктом, но в то же время сложной задачей для производства из-за неоднородной сложности.

• Слухофикации Intel «Nova Lake-AX».

Вчера мы освещали утечку информации о плане Intel составить конкуренцию AMD в сегменте APU с помощью SoC «Nova Lake-AX», которая включает в себя относительно мощную конфигурацию ядер CPU в сочетании с усовершенствованным кластером графических ядер Xe3. Сегодня один из самых надёжных источников информации, Raichu, подтверждает, как может выглядеть новая конфигурация Nova Lake-AX. Что касается CPU, версии AX будут оснащены уменьшенным кластером CPU, использующим всего один блок с восемью P-ядрами «Coyote Cove» и 16 E-ядрами «Arctic Wolf», а также четырёхъядерным LPE, что в сумме даёт 28 ядер. В то время как в Nova Lake-S ожидается два таких блока CPU, в варианте AX второй блок убирается, чтобы освободить место для одного из самых больших встроенных графических процессоров, которые Intel когда-либо устанавливала в свои SoC.

При 384 исполнительных блоках (EU) это примерно соответствует 48 ядрам Xe3, если исходить из стандартной конфигурации с восемью EU на ядро Xe. Однако могут быть некоторые внутренние изменения в том, как ядра Xe3 обрабатывают слайсы рендеринга, поэтому общее количество ядер Xe3 остается неизвестным, за исключением 384 EU. Intel также объединяет эту SoC с памятью LPDDR5X, которая работает со скоростью 9600 или 10667 МТ/с, обеспечивая достаточную пропускную способность для 28 ядер ЦП и 384 EU по 256-битной шине. Кроме того, Raichu утверждает, что дата запуска не определена, а это означает, что Intel, вероятно, оценивает платформу на предмет рентабельности, если решит производить ее в больших объемах. Подобно APU AMD, интерес может быть значительным, поэтому нам придется подождать и посмотреть, даст ли Intel зеленый свет проекту для масс.

• Конфигурации Intel «Nova Lake-S» Core Ultra 3, Ultra 5, Ultra 7 и Ultra 9.

Intel значительно увеличит количество ядер в своих клиентских процессорах нового поколения с микроархитектурой «Nova Lake». Для настольного варианта «Nova Lake-S» максимальная конфигурация ядер процессора составляет 16P+32E+4LPE, то есть целых 52 ядра на сокет. Это 16 P-ядер «Coyote Cove», 32 E-ядра «Arctic Wolf», распределённых по восьми кластерам E-ядер, и 4 дополнительных маломощных островных E-ядра на базе того же ядра «Arctic Wolf». В то время как P-ядра и кластеры E-ядер имеют общий кэш L3, ядра LPE не входят в состав процессорного комплекса и расположены в маломощном «острове», который является частью SoC-области чипа. Такая структура похожа на «Meteor Lake». Ожидается, что топовое ядро Core Ultra 9 будет иметь большой кэш L3 объёмом 144 МБ, что должно положительно сказаться на игровых нагрузках.

Intel предоставит максимальную конфигурацию 16P+32E+4LPE только для топовых моделей Core Ultra 9. Ожидается, что базовая мощность процессора для разблокированных моделей K или KF составит 150 Вт. Сейчас мы изучаем, как могут выглядеть конфигурации ядер для других линеек — 7, 5 и 3. Ожидается, что для процессоров Core Ultra 7 компания Intel выберет конфигурацию 14P+24E+4LPE, то есть всего 42 ядра. Для этого компания отключит два P-ядра и два кластера E-ядер, а также уменьшит объём кэш-памяти третьего уровня. Ожидается, что топовые процессоры K- и KF-серий Core Ultra 7 будут иметь ту же базовую мощность 150 Вт, что и процессоры K/KF-серий Core Ultra 9.

С серией Core Ultra 5 «Nova Lake-S» всё становится очень интересно.

Intel увеличивает количество ядер, которое сохранялось на протяжении трёх поколений, и оснащает топовые чипы серии Core Ultra 5 K/KF конфигурацией ядер 8P+16E+4LPE, что даёт 28 ядер на сокет.

Также будет доступна модель без K/KF с конфигурацией 8P+12E+4LPE и более дешёвая модель Core Ultra 5 с конфигурацией 6P+8E+4LPE.

Мы не уверены, основана ли она на том же чипе, что и Core Ultra 9, или Intel разрабатывает физически меньшую вычислительную часть.

Ожидается, что вычислительная часть SoC с 4 ядрами LPE останется прежней.

Таким образом, серия Core Ultra 5 будет представлена в трёх конфигурациях ядер в зависимости от модели процессора: 8P+16E+4LPE для топовых моделей K/KF, 8P+12E+4LPE для топовых моделей без K/KF и 6P+8E+4LPE для младшей модели.

Теперь мы переходим к бюджетному сегменту, и Intel планирует представить в нём два типа процессоров Core Ultra 3.

Старшая модель имеет конфигурацию 4P+8E+4LPE (16 ядер) и базовую мощность процессора 65 Вт.

На самом базовом уровне представлена модель с конфигурацией 4P+4E+4LPE (12 ядер) и базовой мощностью 65 Вт.

Что касается ввода-вывода на платформе, Intel стремится обеспечить единообразие подключений для всех процессоров, различающихся только моделями чипсетов материнских плат.

Ожидается, что платформа Nova Lake-S с топовой моделью чипсетов будет поддерживать в общей сложности 32 линии PCI-Express 5.0 и 16 линий PCI-Express 4.0.

Вполне вероятно, что Intel обновит шину чипсета до более новой версии DMI 5.0, чтобы обеспечить пропускную способность, аналогичную PCI-Express 5.0 x8 для топовой модели чипсета и PCI-Express 5.0 x4 для модели чипсета среднего уровня.

Ожидается, что iGPU «Nova Lake-S» будет основан на графической архитектуре Xe3 "Celestial" для повышения производительности поколения, хотя это будет iGPU меньшего размера, чем тот, который, как ожидается, будет использоваться в мобильных вариантах «Nova Lake» H-сегмента и U-сегмента.

Ожидается, что все модели процессоров будут поставляться с NPU, соответствующим требованиям Microsoft Copilot + к локальному ускорению.

Ожидается, что Intel представит «Nova Lake-S» в 2026 году.

• Поддержка AVX10.2.

Intel вновь внедряет расширенную функциональность AVX в свои настольные процессоры. На этот раз, похоже, AVX10, наряду с 512-битным AVX-512, возвращается, и мы можем ожидать его появления уже с запуском процессора «Nova Lake». Изначально Intel прекратила поддержку AVX-512 в своих процессорах из-за технических проблем с ядрами E, которые не поддерживали его полностью. Intel решила отключить AVX-512 для клиентских линеек процессоров Alder Lake и Raptor Lake, что означает, что ускоренные 512-битные потоки данных получили только серверные процессоры Xeon.

Для сравнения, AMD внедрила полную поддержку AVX-512 в ядра «Zen 5» во всей своей линейке продуктов, что означает прирост производительности как настольных, так и серверных процессоров в оптимизированных приложениях. Это также был первый случай, когда AMD не эмулировала 512-битный AVX, который требовал разделения 512-битной информации на два 256-битных блока данных, обрабатываемых за два цикла. Теперь Intel хочет вернуться в мир AVX в клиентском портфолио продуктов, и компания снова представит свою передовую технологию обработки данных, которая окажется полезной, поскольку всё больше моделей ИИ могут работать локально, а извлечение каждого бита производительности важно как никогда.

• Новые слухофикации (октябрь 2025 года):

Intel Nova Lake: Xe3P (MFX от Xe4), блок NPU 6-го поколения.

Компания Intel всё ещё дорабатывает спецификации «Nova Lake» следующего поколения. Однако основная микроархитектура уже создана, дизайн NPU завершён и обновлён, а набор команд окончательно утверждён.

Вполне возможно, что в этих потребительских процессорах снова не будет поддержки набора инструкций Intel AVX10, APX и AMX, предназначенных для 512-битного ускорения и быстрого векторного/матричного умножения для таких задач, как создание контента, кодирование/декодирование, искусственный интеллект и многое другое. Эти инструкции будут доступны только на процессорах Intel Xeon. Согласно последнему обновлению компилятора GCC, в первоначальном обновлении для Nova Lake не поддерживаются AVX10, AMX и APX. Это может означать, что поддержка этих новых инструкций x86 может отсутствовать в процессорах следующего поколения. Изначально Intel решила отключить AVX-512 в клиентских линейках процессоров Alder Lake и Raptor Lake, то есть ускоренные 512-битные пути передачи данных были только у процессоров Xeon серверного класса.

Этот патч для GCC, похоже, противоречит выводам, сделанным в августе, когда Intel представила поддержку AVX10.2 для «будущих процессоров Intel Core» в программной библиотеке oneDNN, вероятно, ориентированной на серию Nova Lake. Нам нужно дождаться дополнительной информации от других разработчиков или прямого подтверждения от Intel о том, будут ли AVX10, APX и AMX включены в 52-ядерные процессоры Nova Lake. Включение быстрого векторного и матричного ускорения на 52 ядрах было бы идеальным решением как для потребителей, так и для создателей контента, геймеров и пользователей рабочих станций. Для сравнения: AMD представила полную поддержку AVX-512 в своих ядрах Zen 5 во всей линейке продуктов, что обеспечило повышение производительности в оптимизированных приложениях как для настольных, так и для серверных процессоров. Это был первый случай, когда AMD не эмулировала 512-битный AVX, который ранее требовал разделения 512-битных данных на два 256-битных блока для обработки в течение двух циклов.

В последнем обновлении говорится, что теперь поддерживаются следующие инструкции:

Процессор Intel Nova Lake с 64-разрядными расширениями, MOVBE, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, POPCNT, AES, PREFETCHW, PCLMUL, RDRND, XSAVE, XSAVEC, XSAVES, XSAVEOPT, FSGSBASE, PTWRITE, RDPID, SGX, GFNI-SSE, CLWB, MOVDIRI, MOVDIR64B, WAITPKG, ADCX, AVX, AVX2, BMI, BMI2, F16C, FMA, LZCNT, PCONFIG, PKU, VAES, VPCLMULQDQ, SERIALIZE, HRESET, AVX-VNNI, UINTR, AVXIFMA, AVXVNNIINT8, AVXNECONVERT, CMPCCXADD, AVXVNIINT16, SHA512, SM3, SM4 и наборы команд предварительной выборки.

• Появляются новые доказательства поддержки AVX10 и APX в процессорах Intel «Nova Lake».

Расширенные функции Intel, такие как наборы инструкций AVX10, APX и AMX, разработанные для 512-битного ускорения и быстрого векторного/матричного умножения для таких задач, как создание контента, кодирование/декодирование и искусственный интеллект, могут быть доступны не только процессорам Intel Xeon. Мы потенциально можем увидеть их в процессорах потребительского класса «Nova Lake». Согласно данным Netwide Assembler (NASM), ассемблера для процессоров x86, Nova Lake может снова представить эти функции в потребительских ПК. Несколько недель назад считалось, что Nova Lake не будет включать в себя ни одно из расширенных расширений Intel для x86. Последний патч компилятора GCC показал, что начальная поддержка Nova Lake не включает в себя AVX10, AMX и APX. Это предполагает, что поддержка новых инструкций x86 может отсутствовать в процессорах следующего поколения.

Изначально Intel решила отключить AVX-512 для клиентских линеек процессоров «Alder Lake» и «Raptor Lake», что означало, что ускоренные 512-битные потоки данных были доступны только серверным процессорам Xeon. С выпуском NASM 3.0 и последующего обновления 3.1 мы снова с оптимизмом ожидаем, что Nova Lake обеспечит 512-битное ускорение для своих клиентских процессоров. По слухам, Nova Lake будет иметь до 52 ядер, включая 16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 LPE-ядра, что может стать идеальным процессором для игр и рабочих станций, охватывая широкий спектр сценариев и рабочих нагрузок, за исключением серверных приложений, которые зарезервированы для Xeon. Кроме того, он сможет использовать преимущества обширной экосистемы программного обеспечения с AVX-ускорением, доступного сегодня.

Для справки, AMD внедрила полную поддержку AVX-512 в ядра «Zen 5» во всей линейке своих продуктов, обеспечив прирост производительности в оптимизированных приложениях как для настольных, так и для серверных процессоров. Это стало первым случаем, когда AMD не эмулировала 512-битный AVX, который ранее требовал разделения 512-битных данных на два 256-битных блока для обработки за два такта. Если Intel вернёт полноценное ускорение AVX-512 в свои клиентские SoC, это будет означать первый случай, когда обе компании одновременно предложат 512-битное векторное ускорение в своих потребительских процессорах.

FFmpeg и AVX-512.

• Intel официально подтверждает поддержку AVX10.2 и APX в процессорах «Nova Lake».

Компания Intel опубликовала руководство по 60-му расширению набора команд архитектуры и будущим функциям, в котором подтверждается, что подмножество AVX-512 и его надмножество AVX10.2 будут поддерживаться процессорами следующего поколения «Nova Lake». Это положило конец слухам, которые месяцами циркулировали в сети, о том, что Nova Lake не будет поддерживать AVX10.2 и APX, и только AMD будет использовать 512-битное векторное ускорение. Однако теперь у нас будет два производителя процессоров x86 с полноценной 512-битной обработкой на рынке настольных ПК. Это важно, поскольку обычный процессор становится универсальной базовой платформой, выполняющей свою основную функцию с улучшенной наблюдаемостью. Теперь программное обеспечение можно ускорить для любого рынка — от настольных компьютеров до серверов.

Поскольку AVX10.2 требует, чтобы как P-ядра, так и E-ядра поддерживали ускорение AVX-512, это означает, что P-ядра «Coyote Cove» и E-ядра «Arctic Wolf» в процессорах Nova Lake будут использовать расширенную векторную обработку, что значительно ускорит работу процессора. Тем более что Nova Lake, как предполагается, будет иметь 52 ядра, а наличие большого количества ядер, поддерживающих AVX-512, наконец-то даст Intel возможное преимущество в наборе функций для настольных процессоров. Для сравнения: AMD представила полную поддержку AVX-512 в своих ядрах Zen 5 во всей линейке продуктов, что повысило производительность в оптимизированных приложениях как для настольных, так и для серверных процессоров. Это был первый случай, когда AMD реализовала встроенную 512-битную поддержку AVX, устранив необходимость разбивать 512-битные данные на два 256-битных блока для обработки за два цикла. AMD продолжит использовать AVX-512 и другие функции в «Zen 6», что положит начало годичной гонке передовых функций в секторе настольных компьютеров.

• Intel «Nova Lake» NPU 6 обеспечивает 74 тераопераций в секунду для настольных ПК с искусственным интеллектом.

Новое поколение процессоров Intel для настольных компьютеров «Nova Lake» будет оснащено нейронным процессором (NPU) 6-го поколения. Однако теперь у нас есть предварительная информация о его производительности благодаря известному инсайдеру @jaykihn0 в X. Последняя утечка указывает на то, что конфигурация настольного компьютера Nova Lake-S будет содержать NPU на одной из плиток, обеспечивающий 74 TOPS INT8, что значительно выше, чем все, что Intel ранее поставляла в своем сегменте настольных компьютеров. На данный момент Intel поставляет NPU 3 с Arrow Lake-S, который вышел в 2023 году с Meteor Lake и предлагает 11,5 TOPS INT8. На данный момент самым производительным нейронным процессором Intel является NPU 5, выпуск которого запланирован для «Panther Lake» в начале 2026 года. Он будет обеспечивать до 50 тераопераций в секунду для ПК с искусственным интеллектом Copilot+.

О решении Intel обновить IP-ядро NPU в «Нова Лейк» стало известно в конце прошлого месяца, когда патчи для компилятора подтвердили включение нового NPU 6 в настольные чипы следующего поколения. Однако до сих пор не было ясно, какой должна быть его производительность. Поскольку Intel совершенствует своё IP-ядро NPU на той же микроархитектуре, можно ожидать, что NPU в «Нова Лейк» будет иметь больший бюджет в тераопс при сохранении совместимости с программным обеспечением. Это отличная новость для разработчиков программного обеспечения, которые использовали ускорение NPU в предыдущих поколениях, поскольку повышение производительности будет легко интегрировано.

• В графический компилятор добавлена поддержка Intel «Nova Lake-S» и «Crescent Island».

Компания Intel выпустила последнюю версию своего графического компилятора (IGC), обновлённую до версии 2.27.10.

В обновлении 2.27.10 присутствует упоминание: «Nova Lake-S» (NVL-S). Ожидается, что чипы «Core Ultra 400/Nova Lake-S» будут оснащены интегрированной графикой Arc на базе Xe3P — более продвинутой архитектурой, чем Arc iGPU на базе Xe3 в чипах «Panther Lake».

• Процессоры Intel Core Ultra Series 4 «Nova Lake» будут выпущены в конце 2026 года.

Генеральный директор компании Intel Лип-Бу Тан подтвердил, что Intel готовится выпустить процессоры Core Ultra Series 4 «Nova Lake» к концу 2026 года. Это поколение процессоров будет представлено в различных форм-факторах, в том числе в настольных компьютерах. Intel разрабатывает настольный процессор следующего поколения «Nova Lake-S» на базе новой платформы Socket LGA1954, которая заменит текущую LGA1851. Компания планирует выпустить процессоры Core Ultra Series 3 «Arrow Lake Refresh» для LGA1851 в преддверии выхода «Nova Lake-S» к концу года.

Ожидается, что с выходом «Nova Lake» компания Intel внесёт фундаментальные изменения в конструкцию своих процессоров, чтобы вернуть себе лидерство по производительности в сегменте настольных компьютеров, которое она уступила AMD. Эти изменения включают в себя удвоение количества ядер процессора до 16P+32E, новый встроенный графический процессор на базе графической архитектуры Xe3 «Celestial», новый нейронный процессор, отвечающий требованиям Copilot+, а также появление специальных моделей с BLLC (большим кэшем последнего уровня) — ответом Intel на 3D V-Cache от AMD. Intel обновит процессорный комплекс, добавив новые P-ядра Coyote Cove и E-ядра Arctic Wolf. Ожидается, что они улучшат показатель IPC по сравнению с текущей комбинацией Lion Cove и Skymont. В «Coyote Cove» нет технологии HyperThreading, которую генеральный директор Intel хочет вернуть в P-ядра компании, но «Nova Lake» компенсирует это увеличением количества P-ядер.

• Новости за февраль 2026 года:

NPU Intel Core Ultra 400 «Nova Lake-S» обеспечивает производительность 74 TOPS.

Предстоящая серия процессоров Intel Core Ultra 4 «Nova Lake-S» может стать первой серией процессоров для настольных компьютеров, поддерживающей встроенное ускорение Microsoft Copilot+. Нейронный процессор «Nova Lake» обеспечивает производительность 74 терафлопс, что намного превышает требуемые для Copilot+ 40 терафлопс. Компания Intel уже столкнулась с этой проблемой при разработке мобильных процессоров Lunar Lake, но ее нынешние процессоры Arrow Lake-S и грядущие Arrow Lake-S Refresh выдают всего 13 терафлопс, поскольку в них используется нейронный процессор предыдущего поколения Meteor Lake.

Это не значит, что все модели настольных процессоров «Nova Lake-S» обеспечивают производительность 74 TOPS. У некоторых она может быть ниже, но у Intel достаточно возможностей для сегментации продукции, чтобы даже самая дешевая розничная модель обеспечивала производительность не менее 40 TOPS, что соответствует требованиям Copilot+. Возможно, AMD опередит Intel и станет первым процессором для настольных ПК с NPU, поддерживающим Copilot+. Компания может выпустить гибридные процессоры Ryzen AI 400 серии «Gorgon Point» с сокетом AM5 раньше, чем, по слухам, в конце 2026 года Intel представит настольные процессоры Core Ultra Series 4.

Топовый чип Intel «Nova Lake» может потреблять до 700 Вт при максимальной нагрузке без ограничений по энергопотреблению.

По данным kopite7kimi, топовая модель настольного процессора Intel Core Ultra Series 4 «Nova Lake-S» с общим количеством ядер 52 и большим объемом кэш-памяти последнего уровня (bLLC) может потреблять до 700 Вт при максимальной нагрузке без ограничений по энергопотреблению. Чип состоит из 16 P-ядер, 32 E-ядер и 4 E-ядер с низким энергопотреблением. Для сравнения: современный процессор Core Ultra 9 285K с профилем питания Extreme может кратковременно выдавать до 490 Вт PL4.

Intel готовит два премиальных чипсета серии 900 для настольных процессоров Nova Lake: Z990 и Z970 — W980 для бюджетных рабочих станций, Q970 для корпоративных систем и B960 для массового сегмента.

По данным Джейкина из X, семейство чипсетов серии 900 будет включать в себя пять моделей PCH: Z990, Z970, W980, Q970 и B960. Все эти чипсеты предназначены для различных сегментов рынка, так что давайте рассмотрим их подробнее.

Начнем с топовой линейки: чипсеты Z990 и Z970 будут использоваться в материнских платах, поддерживающих разгон, и обладают гораздо более широкими возможностями, чем остальные. Флагманский чипсет Z990 будет иметь в общей сложности 48 линий PCIe, два порта USB4/TB4, 12 линий PCIe 5.0, 12 линий PCIe 4.0, 8 портов SATA 3.0, до 5 портов USB 3.2 20 Гбит/с, а также поддержку разгона IA OC, BCLK и памяти.

Для чипсета Z970 компания Intel предложит 34 линии PCIe с одним портом USB4/TB4, без линий PCIe 5.0 на чипсете, но с 14 линиями PCIe 4.0, половиной портов SATA III (4 вместо 8) и до 2 портов USB 3.2 20 Гбит/с. Что касается функций разгона, платформа сохранит поддержку разгона системной шины и памяти, но разгон BCLK будет доступен только на материнских платах Z990.

Материнские платы на базе чипсета W980 будут соответствовать характеристикам Z990, за исключением возможности разгона процессора. Разгон памяти будет доступен на материнских платах для рабочих станций на базе W980. Чипсет Q970 ориентирован на бизнес-сегмент и обладает лучшими возможностями PCIe и USB, чем Z970, но не поддерживает разгон. Вот как выглядят возможности разгона на этих чипсетах:

Безусловно, примечательно, что Intel переходит на чипсет Z990 на один уровень выше, и если поддерживается разгон BCLK, то это означает, что процессоры без индекса K также смогут работать на таких платах, хотя маловероятно, что пользователи с процессорами без индекса K будут покупать премиальную плату на чипсете Z990, учитывая, что эти процессоры в основном ориентированы на бюджетный сегмент и обычных пользователей.

Наконец, Intel предложит чипсет B960, который будет очень похож на чипсет Z970. Это значит, что пользователи сохранят базовые возможности ввода-вывода Z970, но без поддержки разгона процессора. Однако материнские платы на базе чипсета B960 будут поддерживать разгон памяти.

Судя по списку и характеристикам, похоже, что Intel действительно следует примеру AMD в классификации PCH. Разница между Z990 и Z970 почти такая же, как между чипсетами X870E и X870: X870E — это реализация с двумя PCH, хотя Intel сохранит все функции в одном чипсете, а X870 больше похож на B850 с одним PCH и, следовательно, имеет меньше возможностей для ввода-вывода. AMD предлагает лучшую поддержку разгона процессора: даже материнские платы серии B850 поддерживают эти функции, в то время как материнские платы Intel серии B960 поддерживают только разгон памяти.

Раскрыты размеры кристаллов Intel Nova Lake Compute Tile: 8+16 на площади 110 мм² и вариант bLLC на площади 150 мм².

Если говорить подробнее, то процессоры Intel Nova Lake будут оснащены 8 P-ядрами на базе Coyote Cove и 16 E-ядрами на базе Arctic Wolf. В чипах также будут 4 ядра LPE на маломощном «острове», которые нельзя разогнать, но можно использовать в основном режиме (оба P/E-ядра отключены) или вместе с кластерами E-ядер. P-ядра также расположены по 2 в кластере с 4 МБ кэш-памяти второго уровня на кластер.

Площадь одного стандартного кристалла Nova Lake с 8 P-ядрами, 16 E-ядрами и 4 LPE-ядрами составляет около 110 мм², что немного меньше, чем площадь кристалла Arrow Lake — 117,2 мм². Но есть также варианты с большим объемом кэш-памяти, или bLLC, которые добавляют 144 МБ кэш-памяти на вычислительный модуль. Кристалл bLLC 8+16 будет примерно на 36,6% больше, его площадь составит около 150 мм², что на 28% больше, чем вычислительная пластина Arrow Lake.

Кроме того, мы получили предварительную информацию о вариантах с двумя вычислительными модулями. Стандартные варианты без технологии bLLC с двумя вычислительными модулями будут иметь площадь около 220 мм², а варианты с технологией bLLC с 52 ядрами и 288 МБ кэш-памяти L3 (320 МБ L2 + L3) — около 300 мм².

Это довольно большой объем памяти только для вычислительного модуля, но хорошо, что все это будет размещено в одной и той же области кристалла и на одном и том же сокете. То есть для работы вариантов с bLLC или двумя вычислительными модулями не потребуется другая платформа или сокет большего размера.

Мы также можем сравнить вычислительные кристаллы с грядущими кристаллами AMD Zen 6 и существующими кристаллами Zen 5. В настоящее время AMD предлагает 8 ядер на кристалл с архитектурой Zen 5. Площадь таких кристаллов составляет 71 мм². Ожидается, что в Zen 6 AMD предложит до 12 ядер на кристалл при предполагаемой площади кристалла 76 мм².

Таким образом, если сравнивать кристаллы, то стандартный 8+16- или 24-ядерный чип Intel Nova Lake будет на 55 % больше, чем CCD-чипы Zen 5, но при этом в три раза превосходить их по количеству ядер. По сравнению с Zen 6, вычислительный чип Intel Nova Lake-S будет на 44 % больше, но при этом в два раза превосходить его по количеству ядер. Таким образом, кристалл bLLC будет больше по размеру и будет содержать больше ядер, но разница в том, что AMD не нужно увеличивать площадь кристалла, чтобы разместить дополнительный кэш. У них есть технология X3D Stacking, которая позволяет размещать дополнительный кэш поверх CCD или под ним. У Intel тоже есть технология встраивания дополнительного кэша в базовый кристалл, но в Nova Lake она не используется.

• Ограничения энергопотребления процессора Intel Nova Lake Dual Compute Tile: 150 Вт PL1, почти 500 Вт PL2, 800 Вт+ PL4.

Стали известны предварительные ограничения по энергопотреблению процессоров Intel Nova Lake с технологией Dual Compute Tile: до 150 Вт PL1 и 500 Вт PL2.

Процессоры Intel Nova Lake могут потреблять до 500 Вт в режиме PL2 и более 800 Вт в режиме PL4 в конфигурациях с двумя вычислительными блоками.

Несколько дней назад мы узнали, что процессоры Intel для настольных компьютеров Nova Lake-S с двумя вычислительными блоками могут потреблять до 700 Вт+, что было немного неожиданно, но, похоже, ограничения по энергопотреблению для процессоров Nova Lake-S для настольных компьютеров были уточнены. По словам Kopite7kimi, это значение было получено на основе чипа, у которого были сняты все ограничения по энергопотреблению, и оно соответствовало фактическому энергопотреблению чипа с двумя вычислительными блоками и 52 ядрами. Представьте, что чип работает на пределе возможностей без ограничения мощности.

Также сообщается, что это примерно соответствует пределу PL4 — небольшому временному интервалу, в течение которого скачки напряжения достигают заданного верхнего предела (максимального порога напряжения), чтобы предотвратить повреждение процессора. Судя по имеющейся информации, показатель PL1 для процессоров Nova Lake-S будет аналогичен базовому показателю в 125–150 Вт, который мы наблюдаем сегодня, а показатели PL2 должны находиться в диапазоне 250–450 Вт.

Судя по информации, опубликованной HXL, мы теперь еще лучше понимаем, какими могут быть конфигурации PL для настольных процессоров Nova Lake-S. Инсайдер утверждает, что указанные здесь ограничения по энергопотреблению, скорее всего, не окончательные, так что будем считать их предварительными. С другой стороны, Jaykihn утверждает, что эти значения относятся к SKU 14+24, а не к полному варианту 16+32, и являются устаревшими.

Мощность PL1, или базовой мощности, составит 150 Вт, так что, судя по всему, она будет такой же, как у линейки KS, где базовая мощность «PL1» на 25 Вт выше, чем у стандартных моделей серии K (150 Вт против 125 Вт). Что касается ограничения PL2, то здесь все интереснее.

PL2 в основном определяется как MTP, или максимальная турбо-мощность. Чип Dual Compute Tile Nova Lake, указанный здесь как PL2/PL3, имеет мощность 496/498 Вт, то есть почти 500 Вт. Это значительный скачок по сравнению с существующим процессором Core Ultra 9 285K, мощность которого составляет 250 Вт, или Core i9-14900KS с мощностью PL2 253 Вт.

Наконец, у нас есть ограничение PL4, которое составляет 854 Вт. У существующего процессора Core Ultra 9 285K показатель PL4 составляет 333–425 Вт, а у 14900KS он может достигать 350 Вт. Значения PL2 и PL4 довольно высокие, зачастую в два раза выше, чем у чипов текущего поколения, но нужно помнить, что это касается только чипов Nova Lake-S с двумя вычислительными блоками. Это более чем в два раза увеличивает количество ядер и объем кэш-памяти. Варианты с одним вычислительным модулем должны иметь такие же или чуть более высокие ограничения по энергопотреблению, а варианты с двумя вычислительными модулями — это уже совершенно другой уровень чипов.

Исходя из этих предварительных данных, мы можем установить следующие ограничения по мощности (PL1/PL2/PL4):

На сегодняшний день это вся информация о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, но, похоже, ситуация проясняется, и мы получаем более полное представление о том, как будут выглядеть новая платформа и процессоры. Процессоры Intel Nova Lake-S, а также материнские платы серии 900 планируются к выпуску в конце этого года будут конкурировать с процессорами Ryzen на базе архитектуры Zen 6 от AMD, которые также предлагают новые архитектурные и платформенные инновации. Так что во второй половине 2026 года нас ждёт весьма интересная битва.

• Только материнские платы серии 900 High-End будут поддерживать всю мощь 52-ядерных процессоров Intel Nova Lake.

Для полной реализации потенциала процессоров Intel для настольных ПК Nova Lake-S с 52 ядрами потребуются материнские платы серии 900 самого высокого класса.

Согласно новой информации о настольных процессорах Intel Nova Lake-S и соответствующих платформах, которой поделился Джейкин из X, похоже, что только некоторые материнские платы сверхвысокого класса смогут раскрыть весь потенциал производительности Nova Lake.

Инсайдер/утечка информации утверждает, что некоторые материнские платы серии 900, предположительно на базе чипсета Z990, будут поддерживать всю мощь 52-ядерной платформы. Мы знаем, что топовые процессоры Intel для настольных компьютеров Nova Lake-S будут иметь 52 ядра в конфигурации из двух вычислительных блоков. Каждый вычислительный блок будет состоять из 8 P-ядер, 16 E-ядер, а также 4 дополнительных ядер LPE.

В остальных материнских платах серии Intel 900 сама платформа будет ограничивать мощность и производительность 52-ядерных процессоров Intel Core или двухъядерных процессоров Intel Compute Tile Nova Lake-S для настольных ПК. Это может означать, что мы увидим новый уровень материнских плат от партнеров Intel с более мощными системами питания и охлаждения. Эти материнские платы будут стоить очень дорого, но станут оптимальным выбором для геймеров, энтузиастов и оверклокеров, предпочитающих топовые комплектующие.

В других новостях, связанных с процессорами Nova Lake-S для настольных ПК, говорится, что в этих чипах не будет технологий Intel AMX или Advanced Matrix Extensions. 52-ядерные чипы Intel Nova Lake-S будут состоять из 5 блоков, в том числе двух вычислительных блоков, 1 кристалла iGPU, 1 кристалла SoC и 1 кристалла контроллера платформы. Из предыдущей информации мы узнали, что площадь самих вычислительных кристаллов составит около 150 мм2, а два таких кристалла займут до 300 мм2 площади корпуса, но будут использовать тот же сокет LGA 1954.

• Intel «Nova Lake-S» появится в 2027 году, презентация на выставке CES состоится одновременно с AMD «Olympic Ridge».

В недавней утечке было обнаружено, что выпуск процессоров AMD Zen 6 Ryzen следующего поколения будет отложен до 2027 года, и теперь выяснилось, что предстоящие процессоры Intel «Nova Lake-S» Core Ultra Series 4 могут присоединиться к AMD для запуска в начале 2027 года, хотя в предыдущих отчетах запуск был назначен на конец 2026 года. Об этом сообщили вездесущие инсайдеры HXL на X и Golden Pig Upgrade на Weibo, которые утверждают, что выход новых поколений процессоров на выставке CES 2027 вполне вероятен.

Ранее мы уже имели представление о том, чего ожидать от Nova Lake-S, благодаря серии утечек и слухов, которые указывали на повышенную производительность нейронного процессора, а также на количество ядер, которое варьируется от 12 в младшей модели (4 P-ядра, 4 E-ядра, 4 LP-ядра) до 52 в старшей (16 P-ядер, 32 E-ядра, 4 LP-ядра). Очевидно, что это лишь предварительные утечки, и до официального анонса еще далеко, так что даты могут измениться, но, похоже, дефицит кремниевых пластин и динамической оперативной памяти может привести к увеличению сроков выпуска продуктов в индустрии персональных компьютеров в целом — такой исход прогнозировался ранее.

• Intel «Nova Lake» получит графику Xe3 и мультимедийный движок Xe3P.

Предстоящее поколение процессоров Intel «Nova Lake», входящее в серию Core Ultra 400, станет масштабным обновлением гибридной архитектуры компании с P- и E-ядрами. Несмотря на то, что многие технические характеристики уже стали достоянием общественности, точная конфигурация встроенного графического процессора до сих пор оставалась загадкой. Один из самых надежных инсайдеров Intel, Джейкин, сообщил, что Intel планирует использовать графику поколения Xe3 «Battlemage», которая используется в современных интегрированных графических процессорах серии Arc B300 «Panther Lake». Дисплей и мультимедийный процессор (Media & Display) будут основаны на архитектуре Xe3P «Celestial» (эта архитектура будет использоваться в графических процессорах Crescent Island для логического вывода). Ранее мы сообщали, что, по утверждению источника, дисплей и мультимедийный процессор «Nova Lake» будут включать в себя некоторые элементы IP-архитектуры графического процессора Xe4 «Druid». Однако фактическое аппаратное обеспечение не имеет отношения к Xe4, а позаимствовано у Xe3P.

Intel планирует выпустить процессоры «Nova Lake» в конце 2026 года, а вся линейка, как ожидается, будет представлена в начале 2027 года. Платформа будет поддерживать память DDR5 со скоростью 8000 млн транзакций в секунду без необходимости разгона. Это указывает на улучшенный встроенный контроллер памяти на платформе Nova Lake, который, судя по всему, готов работать на таких скоростях даже без модулей с XMP или заводским разгоном. Это также говорит о том, что Intel расширяет возможности поддержки памяти по сравнению с нынешним контроллером, который поддерживает DDR5-7200 в текущей версии Arrow Lake Refresh, а также с новым ядром и обновлённой конфигурацией.

Ожидается, что 52-ядерный флагманский чип Nova Lake будет иметь показатель TDP 175 Вт, при этом в линейке также будут представлены варианты с показателем TDP 65 Вт. Это значительное увеличение по сравнению с нынешним флагманом Arrow Lake, процессором Core Ultra 9 285K, и его обновленными версиями, у которых базовый показатель TDP составляет 125 Вт. Для 52-ядерного чипа такой высокий показатель вполне оправдан, поскольку при высокой нагрузке энергопотребление, скорее всего, будет значительно выше. Ожидается, что при работе с искусственным интеллектом «Нова Лейк» обеспечит более 100 терафлопс при точности INT8, объединив встроенный нейронный процессор с графическим движком Xe3. Благодаря выходу этой платформы в конце этого года локальная обработка данных с помощью ИИ станет гораздо доступнее для многих.

• Intel «Nova Lake-S» использует разъем 2L-ILM для лучшего контакта с процессорным кулером.

Настольные процессоры «Nova Lake-S» будут иметь новый механизм крепления и независимую систему загрузки (Independent Loading Mechanism, ILM).

Настольные процессоры NVL-S с разъемом LGA-1954 будут оснащены новым механизмом крепления 2L-ILM для улучшения контакта с процессорными кулерами. Учитывая, что будущие процессоры Intel для настольных ПК NVL-S будут иметь до 52 высокочастотных энергоемких ядер, определенно потребуется более совершенный механизм крепления. 2L-ILM — это двухуровневый механизм независимой загрузки, в котором с каждой стороны процессора используется по одному рычагу для фиксации в разъеме LGA-1954. Давление с обеих сторон разъема обеспечивает более плотное прилегание, а механизм фиксации выполняет свою функцию.

Intel выпускает сокеты для настольных компьютеров в различных модификациях. Одна из самых простых — Default-ILM, а также RL-ILM. Как и в случае с «Arrow Lake», материнские платы Intel делят механизм фиксации сокета на конструкции ILM и RL-ILM в зависимости от сектора применения. В бюджетных моделях используется разъем Default-ILM, а в более дорогих материнских платах для разгона — разъем RL-ILM, который обеспечивает лучшее прижимное усилие и более плотное прилегание кулера к поверхности. Компании Noctua и Cooler Master уже используют эти два разъема в своих процессорных кулерах, но крепежные элементы в обоих случаях одинаковые. Разъем RL-ILM лучше подходит для разгона благодаря улучшенному контакту с поверхностью.

Некоторые читатели, возможно, помнят, что Intel использовала процессор 2L-ILM на более старой платформе LGA 2011-3 для высокопроизводительных систем в эпоху материнских плат с интерфейсом X99 Express, более десяти лет назад, в 2014 году. Эта платформа для высокопроизводительных систем имела 2011 контактов LGA, что близко к 1954 контактам LGA, которые мы видим в NVL-S. Судя по всему, наличие почти 2000 контактов в разъеме LGA требует использования двух рычагов из-за давления, необходимого для установки процессора, поскольку площадь поверхности требует более надежной фиксации, чтобы каждый контактный штырь процессора на корпусе электрически соприкасался с контактами на разъеме.

• Интегрированная графика Intel Nova Lake-S с 12 ядрами Xe3P будет иметь ограничение мощности PL2 в 40 Вт и 20 МБ кэша L2.

По словам надежного инсайдера Intel Jaykihn, грядущий процессор Intel Nova Lake-S с 12 ядрами Xe3P в настоящее время имеет ограничение мощности PL2 примерно в 40 Вт. Это подтверждает предыдущие слухи о том, что это интегрированное графическое решение будет иметь две фазы VCCGT для мощности до 65 Вт. Эта конфигурация включает четыре ядра P, восемь ядер E и четыре ядра LPE, а также 12 ядер Xe3P GPU. Эта конфигурация с 4+8+4 ядрами ЦП и 12 ядрами GPU является одной из немногих конфигураций процессоров, где интегрированная графика требует двух фаз VCCGT. В стандартных версиях процессоров VCCGT представляет собой однофазную линию питания для интегрированной графики внутри процессора.

Однако теперь известно, что в режиме PL2 потребление составит всего 40 Вт, поскольку пороговое значение в 65 Вт установлено для экстремальных сценариев, таких как PL3, а в режиме PL4 потребление графического процессора ограничено этим значением в 65 Вт. Xe3P имеет больше микроархитектурных изменений по сравнению с Xe3, используемым в «Panther Lake». Напомним, что 12-ядерный iGPU Xe3 в «Panther Lake» имеет 16 МБ кэша L2, в то время как iGPU Xe3P, предназначенный для «Nova Lake», будет иметь конфигурацию с 20 МБ кэша L2, что на 25% больше. Больший объем кэша L2 означает, что некоторые рабочие нагрузки, естественно, выиграют, но предварительные данные о производительности пока неизвестны. Ожидается, что микроархитектура Xe3P будет содержать больше изменений, особенно с учетом большего объема кэша L2.

В зависимости от модели, Intel может использовать один вычислительный кристалл для до 28 ядер или два вычислительных кристалла для 52-ядерного процессора. Похоже, что сначала появится версия с одним вычислительным кристаллом, а затем — варианты с двумя. 28-ядерная версия «Nova Lake-S» DS, представляющая собой новый сегмент, как ожидается, будет выпущена в первом квартале 2027 года. Что касается обычных процессоров «K», ориентированных на разгон, Intel, по сообщениям, планирует запуск в начале второго квартала, в период с марта по апрель. Поскольку это процессор с одним вычислительным кристаллом, имеющий 16 ядер ЦП и 12 ядер ГП, мы можем ожидать его появления в первой волне релизов «Nova Lake».

• Процессор Intel Core Ultra 9 4950K может сигнализировать о новой схеме именования для «Nova Lake-S».

Предстоящее поколение настольных процессоров Intel, входящих в семейство процессоров «Nova Lake-S», может принять новую систему именования, которая вернется к четырехзначному формату, в отличие от текущего трехзначного формата, используемого в семействе «Arrow Lake». Согласно просочившейся информации из CPU-Z, Intel Core Ultra 9 4950K был идентифицирован как 28-ядерный настольный чип «Nova Lake-S». Он имеет 8 ядер P «Coyote Cove», 16 ядер E «Arctic Wolf» и 4 ядра LPE. Этот чип был протестирован на неизвестной высокопроизводительной платформе Z990 для разгона, где он набрал более 1000 баллов в рейтинге CPU-Z для одного ядра и превысил 20 000 баллов в многоядерной производительности. Эта производительность превосходит любой доступный в настоящее время потребительский настольный процессор.

Несмотря на эту информацию, до сих пор неясно, является ли используемая система наименования окончательной. Intel тестирует множество вариантов процессоров «Nova Lake-S», и четырехзначное наименование может потребоваться из-за большого количества вариантов и конфигураций. Некоторые инсайдеры, такие как Golden Pig Upgrade и Gotou_3rd, предположили, что четырехзначное наименование возможно, оставляя место для спекуляций. Интересно, что отборочные образцы NVL-S еще не начали поставляться, но мы можем ожидать их поступления в ближайшие недели, до того, как производители и производители материнских плат начнут интегрировать процессоры последнего поколения в свою продукцию.

Всего несколько дней назад компания Intel была замечена на тестировании двух моделей процессоров — 24-ядерной модели с частотой 3,4 ГГц и 28-ядерной модели с частотой 3,2 ГГц — обе с поддержкой инструкций AVX-512 и APX. Это соответствует 28-ядерной модели, которую мы видим сегодня. Ожидается, что 28-ядерная версия «Nova Lake-S» DS, представляющая собой новый сегмент рынка, будет выпущена в первом квартале 2027 года. Что касается обычных моделей «K», ориентированных на разгон, Intel, как сообщается, планирует запуск в начале второго квартала, в период с марта по апрель, а флагманская 52-ядерная модель, как ожидается, появится в конце мая.

• Процессор Intel «Nova Lake-S» с 28 ядрами и кэшем последнего уровня (bLLC) будет потреблять почти 300 Вт на уровне мощности PL2.

Приближается запуск грядущих настольных процессоров Intel «Nova Lake-S», и слухи усиливаются по мере получения дополнительной информации о тактовых частотах, конфигурациях ядер и энергопотреблении. Согласно сообщению на форуме Weibo, 28-ядерный процессор Intel с большим кэшем последнего уровня (bLLC), интегрированным в корпус, будет потреблять до 296 Вт энергии на уровне мощности PL2. Это максимальное энергопотребление, которого может достичь процессор во время коротких всплесков турбо-частоты, достигая своего пика. По сравнению с нынешним топовым 24-ядерным процессором Core Ultra 9 285K «Arrow Lake-S», имеющим режим PL2 мощностью 250 Вт, дополнительные четыре ядра LPE в новейшем «Nova Lake-S» увеличат это число примерно на 18,4%.

Ранее мы узнали, что «Nova Lake-S» будет очень энергоёмким, особенно в топовых версиях. Например, топовый процессор Intel «Nova Lake-S» с двумя вычислительными ядрами и двумя ядрами, ориентированный на разгон, будет работать в режиме PL2 с уровнем энергопотребления 474 Вт. Это беспрецедентный показатель для потребительской настольной платформы Intel, обычно ожидаемый от высокопроизводительной настольной системы (HEDT). Однако, поскольку это 52-ядерная система, которую можно разогнать, это представляет собой самый высокий уровень PL2, который Intel будет поставлять с «Nova Lake-S». Для одноядерных процессоров предел энергопотребления PL2, по-видимому, составляет 296 Вт.

• Приближается выход Intel Nova Lake: платформа прошла сертификацию на соответствие стандартам USB4 и PCIe 5.0.

Сообщается, что выпуск процессоров Intel Core Ultra 400-й серии (архитектура Nova Lake) уже близок, поскольку компания успешно прошла сертификационные испытания на соответствие стандартам USB и PCIe. Это означает, что платформа официально прошла проверку в соответствующих организациях, а все заявленные характеристики функционируют корректно. Так, организация USB Implementers Forum (USB-IF), отвечающая за стандарт USB, сертифицировала два идентификатора устройств (Device ID) серии Nova Lake-H на соответствие спецификации USB4: D331 и D333. Кроме того, в списке USB-IF значится идентификатор 6E6E для чипсета PCH-S (серия Nova Lake) для настольных материнских плат, соответствующий стандарту USB 3.2 Gen 2. Вероятно, Intel выбрала чипсет для настольных ПК и процессор для ноутбуков, чтобы воспользоваться принципом «квалификации по сходству» (Qualification by Similarity), позволяющим получить сертификацию для ряда продуктов на основе испытаний лишь одного из них. Чтобы не раскрывать слишком много информации до официального анонса, Intel предпочла эту стратегию тестированию полноценного флагманского процессора для настольных ПК.

Что касается организации PCI-SIG, контролирующей соответствие стандарту PCIe, то чипсеты Intel 900-й серии (с идентификаторами 6E38–6E3F, 6E30–6E35 и 6E40–6E47) присутствуют в ее реестре уже давно — они были добавлены еще в апреле. Однако в августе появились записи, относящиеся непосредственно к процессорам. Сертификацию на соответствие PCIe 5.0 x16 (корневой комплекс/root complex) прошли устройства с идентификаторами D461, D465 и D467–D46A; скорее всего, это процессоры Nova Lake-S или их мобильные модификации. В любом случае, процесс верификации — это финальный этап, который обычно проходят платформа и процессор перед окончательным запуском продукта.

Согласно неофициальной информации, график выпуска процессоров Nova Lake-S предусматривает начало массового производства в четвертом квартале 2026 года и появление первых моделей в продаже в первом квартале 2027 года. Начальная версия Nova Lake-S будет включать 28-ядерную модель с одним вычислительным кристаллом, тогда как характеристики флагманской 52-ядерной версии пока не определены. В Intel лишь сообщили, что этот высокопроизводительный процессор станет доступен для настольных ПК в течение 2027 года.

• Утечка информации о линейке Intel Core Ultra 4000 (Nova Lake-S): флагман Core Ultra 9 4970K BFC с 28 ядрами.

Согласно новой утечке от пользователя @laurentschoice, в линейку настольных процессоров Nova Lake-S войдут семь моделей с новой четырехзначной маркировкой Intel Core Ultra 4000; возглавит список процессор Core Ultra 9 4970K BFC. Сообщается, что он оснащен 8 производительными (P-ядрами), 16 энергоэффективными (E-ядрами) и 4 ядрами с низким энергопотреблением (LPE-ядрами) — всего 28 ядер. Также процессор получил кэш-память последнего уровня увеличенного объема (bLLC — big last-level cache), расчетную мощность (TDP) 125 Вт и встроенную графику с 32 исполнительными блоками (EU). Эти характеристики ставят его выше модели Core Ultra 9 4950K, информация о которой впервые появилась в августе (в утечке из CPU-Z) как о 28-ядерном чипе. В новом же списке модель 4950K фигурирует с 24 ядрами (8 P-ядер и 16 E-ядер) и без LPE-ядер или bLLC.

Остальные модели в списке следуют той же схеме: Core Ultra 7 4870K BFC имеет 24 ядра и bLLC, тогда как 4850K получил 20 ядер и лишен этой технологии. Также упоминается Core Ultra 9 4900 BFC с 22 ядрами, bLLC и TDP 65 Вт. На данный момент неизвестно, что именно означает аббревиатура BFC, однако модели с таким индексом, по-видимому, оснащены технологией bLLC, которую Intel внедряет в качестве ответа на технологию AMD 3D V-Cache. Intel пока не подтвердила эти названия, поэтому они вполне могут измениться до официального выхода процессоров Nova Lake.

• Тематические ссылки:

Настольные процессоры AMD Zen 6 «Olympic Ridge»