Huawei раскрыла детали чипа Kirin 9050 Pro: архитектура и компоненты нового уровня

Huawei раскрыла детали чипа Kirin 9050 Pro: архитектура и компоненты нового уровня, image #1

Сегодня на конференции Kirin Media Communication Conference 2026 компания Huawei представила подробности о своём новейшем мобильном процессоре — чипе Kirin 9050 Pro. Разработчики рассказали, какие компоненты и архитектурные решения позволили вывести производительность на новый уровень.

Сюй Сунъюй, министр по управлению продуктами беспроводных чипов в подразделении полупроводников Huawei, раскрыл состав компонентов Kirin 9050 Pro, разработанных в соответствии с концепцией Tau Scaling Law. Благодаря этому подходу удалось существенно повысить энергоэффективность и общую производительность чипа.

В основе Kirin 9050 Pro — архитектура LogicFolding, которая включает 16‑поточный процессор Lingxi CPU и 9‑ядерную конфигурацию. В связке с HarmonyOS такая структура ядер снижает задержки на 31 % — даже при выполнении самых ресурсоёмких задач.

Ещё одно важное обновление — графический процессор Maleoon четвёртого поколения с аппаратным ускорением трассировки лучей. Это даёт ощутимый прирост:

  • игровая производительность и рендеринг в Mate 90 Pro Max улучшаются на 78 %;
  • мощность GPU растёт на 40 %;
  • энергопотребление при этом снижается на 45 %.

Помимо этого, в состав чипа входят:

  • NPU на базе архитектуры Da Vinci;
  • Kirin AI ISP (процессор обработки изображений);
  • модем Balong AI;
  • планировщик задач FFTS;
  • аудио‑ и видеопроцессор;
  • процессор безопасности;
  • микроядро Lingxi.

Все эти компоненты работают в связке, обеспечивая высокую эффективность и плавность работы устройства в любых сценариях.

XEngine и технология разделения дисплея

Huawei также внедрила два новых решения для улучшения игрового и мультимедийного опыта: XEngine и технологию разделения дисплея.

XEngine — это программно‑аппаратный движок, ориентированный на повышение качества изображения с помощью AI‑суперразрешения. Он позволяет GPU рендерить игру в базовом разрешении, а NPU в реальном времени обрабатывает изображение, повышая его чёткость до высокого уровня детализации.

Технология разделения дисплея отделяет процесс рендеринга графики от обработки сенсорного ввода. Это помогает увеличить частоту кадров и сделать управление в играх более отзывчивым.

Сейчас Huawei уже работает над чипами Kirin 2027 года. В тестовых нагрузках новые решения показали отличные результаты. Однако оценить реальную производительность в смартфонах можно будет только после выхода процессора на рынок — придётся немного подождать.

#Huawei #KirinChip #Kirin9050Pro #Mate90ProMax #HarmonyOS #MobileTech #TechNews #ChipArchitecture #AIinTech #GamingPerformance

3 views·1 share