Huawei впервые показала реальный дизайн чипа Kirin 9050 Pro!

Сегодня на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event компания Huawei впервые публично продемонстрировала настоящий дизайн процессора Kirin 9050 Pro — и это по-настоящему знаковое событие. Ведь это первый показ фирменного Kirin‑чипа после введённых ограничений.

Напомним, Kirin 9050 Pro дебютировал в тройном складном смартфоне Huawei Mate XT 2 ещё в прошлом месяце, а в начале октября появился в топовых версиях линейки Mate 90. Но сам дизайн чипа до сегодняшнего дня оставался за кулисами.

На выставочном стенде Huawei представили крутые детали Mate XT 2: восьмиугольные рамки модулей камер, текстурированную заднюю панель, пластины шарнира Tiantong — и, конечно, сам Kirin 9050 Pro, созданный в рамках концепции LogicFolding.

Внешне чип похож на другие мобильные процессоры Huawei: на верхней стороне видны надписи HiSilicon и 2035, по бокам — золотистые полоски. Но за лаконичным видом скрывается серьёзная инженерия.

В Kirin 9050 Pro используется подход 3D‑стекирования: два кристалла расположены вертикально друг над другом. Благодаря такой конструкции плотность транзисторов выросла на 28 %, а производительность — на 42 % по сравнению с процессором предыдущего поколения.

Это важный рубеж для Huawei в индустрии мобильных процессоров. Похоже, впереди нас ждёт ещё немало впечатляющих достижений! 🤩

#Huawei #Kirin9050Pro #MateXT2 #Mate90 #HiSilicon #технологии #инновации #мобильныепроцессоры #китайскиетехнологии #technews